中国电科二所牵头 国家重点研发计划项目获科技部立项

　　近日，由中国电子科技集团第二研究所(以下简称“中国电科二所”)牵头的国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”项目“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”成功获得科技部立项。该项目是中国电科二所抢占三代半导体器件国际创新制高点，在颠覆性技术领域下好先手棋、打好主动仗的重大突破，是该所在高端半导体装备领域继续深耕的又一重要里程碑。

　　该项目由中国电科二所作为牵头单位，联合多所国内高校、研究所及专业公司，以国家第三代半导体技术创新中心为纽带，针对通信、新能源等领域对新一代半导体器件迫切需求，研制超薄界面异质异构晶圆键合装备，大幅度减小键合界面热阻、提高互连键合精度，解决技术瓶颈、提升器件性能。

　　这是继晶圆键合设备后在半导体装备领域继续深耕的又一重要节点。申报过程中，中国电科二所高度重视，科学合理组织职能部门和业务部门通力合作，认真研究项目指南，仔细梳理已有基础，再三推敲申报材料，最终在评审中脱颖而出，列入重点研发计划项目支持。

　　为确保项目顺利实施，该所将充分发挥科研和技术团队在晶圆键合设备研发、理论探索、数据分析、专家交流等方面的优势，促进国内复合衬底制备及先进封装领域“产学研”深度合作与交流，为国内半导体产业快速发展作出贡献。